規格型號：65375635
頻率：0.7-150MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.815mm
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產品描述：小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖...

    KDS晶振,貼片晶振,DSO221SR晶振,低功率有源晶振， 1959年在在神戶市成立加工電子零件和石英晶體，進口晶振,愛普生晶體,KDS晶振,石英水晶振蕩子。
    1963公司變更為合股公司組織。
    1965開始大規模生產石英晶體諧振器，32.768K鐘表晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器等部件。
    1970年在東京辦事處開業。
    1973年開設kurodasho廠（現在的西脅工廠）生產晶體管。
    1974年開設川廠（現在的涼廠）是目前人造石英晶體，（SPXO）普通有源晶振,(TCXO)溫補晶體振蕩器,(OCXO)恒溫晶體振蕩器等生產規模最大的。
    1976年開設宮崎廠（目前九州大真空公司）為音叉型石英晶體諧振器生產，在加古川市完成新總部。
    1977年成立和諧電子公司建立大真空（美國）有限公司開始向美國市場供應晶體諧振器。
    1980年開設鳥取工廠（目前鳥取生產部）對石英晶體諧振器生產增加。同年開始生產石英晶體濾波器和無源晶體。
    1981年建立大真空（香港）公司開始提供音叉型石英晶體諧振器，石英晶體振蕩器,有源晶振的香港和中國市場。
    1983年大阪證券交易所二期上市。
    1984年獨立完成中心實驗室，開設德島工廠（目前德島生產部）作為人造石英晶體的穩定的生產基地，部分設備和石英諧振器，開始大規模生產光學低通濾波器。
    1985年打開德島第二廠開始生產陶瓷產品，有源晶振,壓控振蕩器,陶瓷晶振,聲表面諧振器,貼片晶振,陶瓷霧化片打開配送中心在加古川市。
    1987名古屋辦事處開業。開始生產溫補晶振（TCXO）和壓控晶體振蕩器（VCXO）。
    1988建立大真空（新加坡）有限公司加強在東盟地區銷售。
    1989更改公司名稱大真空第三十周年。建立了PT。KDS晶振印度尼西亞啟動海外生產石英晶體諧振器。
    1990-1991大阪證券交易所第一節上市。建立大真空晶振（德國）公司加強在歐洲的銷售。

規格參數	DSO221SR晶振
頻率范圍	0.7-150MHZ
電源電壓	＋1.6v-＋3.6v
負載電容	15PF
溫度特征	±100×10^-6 max /−40-＋85℃ ±30×10^-6 max /-20~+70℃ ±20×10^-6 max /-10~+70℃
消費電流	+1.8mA max (0.7MHZ≦fo≦32MHZ) +2.5mA max (32MHZ＜fo≦54MHZ) +5.0mA max（54MHZ＜fo≦80MHZ） +6.0mA max（80MHZ＜fo≦125MHZ） +8.0mA max（125MHZ＜fo≦150MHZ）
負荷變動特性	±0.2×10^-6 max (10KΩ//10pF±10%)
電源電壓特性	±0.2×10^-6 max (Vcc±5%)
老化率	±1.0×10^-6 max /year
起動時間	3.0ms max

    自動安裝時的沖擊
    自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對產品特性產生影響。條件改變時，請重新檢查安裝條件。同時，在安裝前后，請確保晶體產品未撞擊機器或其他電路板等。
    每個封裝類型的注意事項
    （1）陶瓷包裝產品與SON產品
    在焊接陶瓷封裝產品和SON產品 (MC-146貼片晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時，務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
    陶瓷包裝產品
    在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂，請事先檢查焊接特性。
    （2）陶瓷封裝產品
    在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂，請事先檢查焊接特性。
    （3）柱面式32.768K產品
    產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂），也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時，應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發生分裂。當該引腳需修復時，請勿拉伸，托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負機器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產品固在定電路板上。
    (4)DIP 插件晶振產品
    已變形的引腳不能插入板孔中。請勿施加過大壓力，以免引腳變形。
    （5）SOJ 產品和SOP 產品
    請勿施加過大壓力，以免引腳變形。已變形的引腳焊接時會造成浮起。尤其是SOP產品需要更加小心處理。

    ●符合法律法規的要求
    日本大真空株式會社KDS晶振遵守法規和監管要求，從事環保產品的開發。
    環境政策，在其業務活動的所有領域，從開發、生產和銷售的壓電石英晶體振蕩子元器件、壓電石英晶體、有源晶振、壓電陶瓷諧振器，大真空集團業務政策促進普遍信任的環境管理活動。
    日本大真空株式會社KDS晶振將：
    通過適當控制環境影響的物質，減少能源的使用，以達到節約能源和節約資源的目的。
    有效利用資源，防止環境污染，減少和妥善處理廢物，包括再利用和再循環。
    通過開展節能活動和減少二氧化碳排放防止全球變暖。
    避免采購或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國或鄰近國家武裝組織的礦產。
    遵守有關環境保護的法律、標準、協議和任何公司承諾的其他要求。
    根據環境方針制定環境目標和目標，同時促進這些活動，并定期檢討環境管理體系的持續改進。在我們的環境政策中教育所有員工和為我們的團隊工作的人，通過教育和提高意識來提高他們的環保意識。確保公眾環境保護活動的信息公開。
    KDS晶振集團認識到進行環境管理和資源保持的責任和必要性,同時也認識到針對全球環境問題,為保持國際環境而進行各行業建設性的合作是極其重要的。
    過去KDS晶振集團已經針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續識別解決其自身環境污染及保持問題,加強責任感以便進行環境績效的持續改進。

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