規格型號：6588643
頻率：10~52MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
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產品描述：Wi2Wi晶振,TC02晶振,TCT225000XWND2RX晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15A以下,編帶包裝...

Wi2Wi晶振,TC02晶振,TCT225000XWND2RX晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

2018年7月24日/ Wi2Wi公司（“Wi2Wi”或“公司”），全球領先的端到端無線連接解決方案開發商和制造商，高精度頻率控制，定時和微波過濾設備，很高興宣布推出堅固，堅固且可靠的溫度補償晶體振蕩器系列（TCXO），即TCH系列，這是其產品組合的進一步發展前景。

宣布新型TCH系列堅固耐用且同類最佳的溫度補償晶體振蕩器（TCXO）。TC6系列進一步擴展了Wi2Wi的頻率控制和定時設備產品組合，以滿足航空電子，太空和軍事市場最苛刻的技術要求。公司已收到TCH系列的首批生產訂單，從大型供應商到航空電子設備和國防市場。“董事會主席Michael Sonnenreich表示。
“Wi2Wi繼續廣泛關注根據客戶需求開發新產品，并確保我們生產的每個類別都有全系列的產品。新型TCH系列TCXO擴展了我們目前的高穩定性，高沖擊和高振動，是航空電子，太空和軍事市場中高精度應用的理想選擇。TCH系列是我們高可靠性和高性能TCXO系列的一個很好的補充。“Wi2Wi總裁兼首席執行官Zachariah Mathews說。Wi2Wi晶振,TC02晶振,TCT225000XWND2RX晶振.

Parameter-Wi2Wi晶振		Supply Voltage *1 Range (±5%)	Units
Parameter-Wi2Wi晶振		1.8 to 3.3	V
Frequency Range *1		10.000000 to 52.000000	MHZ
Frequency Stability *1	vs Temperature (Max.)	Per Option	ppm
	vs Supply Voltage (Max.)	±0.2
	vs Load (Max.)	±0.2
	vs Aging (Max. 1st year)	±1
	Calibration (@ +25°C) 1 Hour After Refow (Max.)	±2
Temperature Range *1	Operating	Per Option	°C
Temperature Range *1	Storage	-55 to +125	°C
Supply Current (Maximum)	10.00000 to 25.999999 MHz	2.0	mA
Supply Current (Maximum)	26.000000 to 52.000000 MHz	2.5	mA
Waveform		Clipped Sinewave
Output (Minimum)	Peak to Peak	0.8	V
Load		10 kΩ//10pF
Start Up Time (Maximum)		2.0	ms
Phase Noise (Typical) (For 26.0 MHz)	@ 100 Hz	-110	dBc/Hz
	@ 1 kHz	-132
	@ 10 kHz	-147
	@ 100KHz	-151

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Wi2Wi晶振,TC02晶振,TCT225000XWND2RX晶振.

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