規(guī)格型號(hào)：58929797
頻率：32~40KHZ
尺寸：3.2*1.5mm
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產(chǎn)品描述：Wi2Wi晶振,C2晶振,C200032XFBXB12RX晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶...

Wi2Wi晶振,C2晶振,C200032XFBXB12RX晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

Wi2Wi該公司成立于2005年，總部位于加利福尼亞州圣何塞，是一家垂直整合技術(shù)公司，設(shè)計(jì)，制造和銷售高性能，低功耗無(wú)線連接解決方??案，全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)模塊和頻率控制設(shè)備。在威斯康星州米德?tīng)栴D和印度海德拉巴設(shè)有辦事處。Wi2Wi的產(chǎn)品和增值服務(wù)提供高度集成，堅(jiān)固耐用，可靠的多協(xié)議無(wú)線執(zhí)行器，內(nèi)置軟件，以及為全球客戶提供定制的定時(shí)和頻率控制設(shè)備。該公司的產(chǎn)品和服務(wù)涉及物聯(lián)網(wǎng)（IoT），機(jī)器對(duì)機(jī)器（M2M），航空電子，空間和政府贊助項(xiàng)目市場(chǎng)的眾多應(yīng)用。

威爾威晶振是美國(guó)領(lǐng)先的頻率元件制造商,總部位于加利福尼亞州的圣何塞,英文名稱WI2WI Crystal.自成立以來(lái)專注于研發(fā)生產(chǎn)石英晶振,貼片晶振,TCXO振蕩器.Wi2Wi晶振,C2晶振,C200032XFBXB12RX晶振.

Parameter-Wi2Wi晶振		Mode-C2
Parameter-Wi2Wi晶振		Fundamental	Units
Frequency Range		32.000000 to 40.000000	KHz
Frequency Tolerance	@ +25°C	Per Option	ppm
Temperature Range	Operating	Per Option	°C
Temperature Range	Storage	- 55 to +125	°C
Frequency Stability	Temperature Coefficient	-0.034 ±0.006ppm/ °C 2
Turnover Temperature (Typical)		25	°C
Equivalent Series Resistance (Maximum)		70K	Ω
Drive Level (Typical)		0.5	uW
Shunt Capacitance (Maximum)		3.0	pF
Load Capacitance (Typical)		Per Option	pF
Aging (Maximum)		±5.0	ppm
Seal Method		Seam Weld
Insulation Resistance		500MΩ Minimum @100Vdc ±15V

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。Wi2Wi晶振,C2晶振,C200032XFBXB12RX晶振.

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