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更多>>- 規(guī)格型號(hào):42290356
- 頻率:24~54MHZ
- 尺寸:2.5*2.0mm
- 產(chǎn)品描述:Sunny晶振,SVK晶振,SVK3330GDDR12.000M晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15A以下,編帶包...
Sunny晶振,SVK晶振,SVK3330GDDR–12.000M晶振


航欄(10).jpg)

優(yōu)秀的研究具有滿腔的熱情為高科技發(fā)展的最佳實(shí)驗(yàn)室SUNNY是在世界市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力,電子行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),以保證開(kāi)發(fā)趨勢(shì)和多邊角度來(lái)看,如提高性能和工藝改進(jìn)的產(chǎn)品和零部件制造商進(jìn)行專門討論第二類產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的系統(tǒng)研究.
作為陶瓷封裝型振蕩器,VCXO,例如在攝像機(jī),數(shù)碼相機(jī),ADSL使用打印機(jī)作為表面安裝型形成和研發(fā)相對(duì)于SIZE的小型化.
為了提高產(chǎn)品的生產(chǎn)率和提高質(zhì)量,有必要使設(shè)施自動(dòng)化.為此,我們正在努力提高設(shè)施的有效運(yùn)行和高精度模具的開(kāi)發(fā).為了完成開(kāi)發(fā)的用于時(shí)鐘發(fā)生的公益性的戰(zhàn)場(chǎng)和通信產(chǎn)品的小型化,根據(jù)用于電子產(chǎn)品的小型化和低功耗IC傳感器的毛坯制造技術(shù)的基礎(chǔ)上,在低功率的穩(wěn)定振蕩我們專注于研究和開(kāi)發(fā).
Sunny晶振企業(yè)位于韓國(guó)忠州忠北的一個(gè)工業(yè)園內(nèi),中文名字叫做三呢晶振,成立的時(shí)間比較早,是1966年9月15號(hào)正式創(chuàng)辦的,Sunny Crystal主要開(kāi)發(fā),設(shè)計(jì),測(cè)試,生產(chǎn)石英晶體振蕩,TCXO溫補(bǔ)晶振,石英晶體等元件.Sunny晶振,SVK晶振,SVK3330GDDR–12.000M晶振.

ITEM | Value | Remarks |
Output Logic Type | CMOS | CMOS VCXO |
Frequency Range | 24.000 MHz to 54.000 MHz | Fundamental |
Supply Voltage(V DD ) | 3.3 V DC ±5 % | |
Operating Temperature Range | -20 to +70 ℃, -40 to +85 ℃ | |
Storage Temperature Range | -55 to +125 ℃ | |
Frequency Stability |
±25ppm, ±30ppm, ±50ppm, ±80ppm, ±100ppm Max |
Over operating temperature range |
Input Current | 10 mA Max. | With Load |
Output Voltage Logic High(V OH) | 90 % of V DD Min. | |
Output Voltage Logic Low(V OL ) |
10 % of V DD Max. | |
Rise / Fall Time | 5 ns Max. |
Measured over 10 % to 90 % of waveform |
Duty Cycle | 45 to 55 %, 40 to 60 % |
Measured at 50% of waveform |
Start-up Time | 10 ms Max. | |
Output Load Condition(CMOS) | 15 pF Max. | |
Frequency Deviation | ±50 ppm Min., ±80 ppm Min. | Over Vc range |
Control Voltage(Vc) | 1.65 V ±1.35 V, 1.65 V ±1.65 V | Please specify |
Linearity | 10 % Max. | |
RMS Phase Jitter | 1 ps Max. | BW : 12 kHz to 20 MHz |
Frequency Aging | ±5 ppm Max. | 25 ℃, First year |
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正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度,會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
(1)柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型,C-2-類型,C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件(實(shí)例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。Sunny晶振,SVK晶振,SVK3330GDDR–12.000M晶振.

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