規格型號：31176361
頻率：10.0~160.0MHz
尺寸：5.0*3.2mm
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產品描述：SHINSUNG晶振,SXO-P-SS晶振,SXO-P-SS-33ST-30HZ-12.000MHz,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機...

SHINSUNG晶振,SXO-P-SS晶振,SXO-P-SS-33ST-30HZ-12.000MHz,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

SHINSUNG晶振以顧客為中心，基于價值的管理，人類和諧的價值
我們認為我們的客戶是合作伙伴，并努力滿足并超越他們對質量，客戶服務和價值的要求我們是最新的Smd或通孔型晶體單元，時鐘OSC，TCXO，VCXO，MCF等，并提供高產品質量穩定，穩定性高。
產品廣泛應用于電子行業，包括電信，微處理器，汽車，儀器儀表和醫療應用。
Shinsung SAW Electronics在新的加工和測試結構設備上的投資確保公司將繼續提供卓越的設計，并提供持續的新產品流，以滿足客戶在當前和未來的需求。
我們將繼續追求質量管理，為客戶提供高品質的產品和服務.
SHINSUNG Crysta成立于1990年,并開始生產石英晶振,濾波器,石英晶體振蕩器,向客戶提供最新的最新的新松貼片晶振或通孔型晶振單元,時鐘有源晶振,溫補晶振等晶振產品,一直以供應優質晶振產品為信念,不斷給社會創造價值.SHINSUNG晶振,SXO-P-SS晶振,SXO-P-SS-33ST-30HZ-12.000MHz.

frequency range		10.0 ~ 160.0MHz	REMARK
frequency stability		± 20ppm ~ ± 100ppm ( overall )
supply voltage V DD		3.3V ± 5%
input current		100 mA max
operating temperature		STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃
storage temperature		-55℃ ~ 125℃
aging		±3.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year
intergrate jitter RMS		1.0ps RMS (max)	Intergrated 12KHz to 20MHz
output	high level	VDD-1.025V (RL = 50ohms to VDD-2VDC : LVPECL)
	low level	VDD-1.62V (RL = 50ohms to VDD-2VDC : LVPECL)
	symmetry	55/45 @ VDD-1.3V (PECL)
	rise / fall time	0.6ns typ. / 1.5ns max ( 20% to 80% of output waveform )
phase noise	@10 Hz	-75	offset from carrier
	@100 Hz	-95
	@1 KHz	-125
	@10 KHz	-140
	@100 KHz	-145
start up time		10 mS MAX
Tristate		enable : 0.7 V DD (min) / disable : 0.3 V DD (max)
All specifications are subject to change without notice

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。SHINSUNG晶振,SXO-P-SS晶振,SXO-P-SS-33ST-30HZ-12.000MHz.

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