規(guī)格型號：54846897
頻率：10~30MHZ
尺寸：6.0*3.5mm
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產(chǎn)品描述：Rakon晶振,RGX-3晶振,無源貼片晶振,瑞康成立于1967年，多年來一直是先進(jìn)的晶體振蕩器技術(shù)的先鋒。自2006年起，瑞康已經(jīng)轉(zhuǎn)型成為全球最大的頻率控制解決方案提供商之一，提供多元化的產(chǎn)品組合，包括電信，定位和空間與...

Rakon晶振,RGX-3晶振,無源貼片晶振,瑞康成立于1967年，多年來一直是先進(jìn)的晶體振蕩器技術(shù)的先鋒。自2006年起，瑞康已經(jīng)轉(zhuǎn)型成為全球最大的頻率控制解決方案提供商之一，提供多元化的產(chǎn)品組合，包括電信，定位和空間與國防市場的技術(shù)先進(jìn)產(chǎn)品。瑞康擁有六個(gè)制造工廠，包括三個(gè)合資工廠和八個(gè)研發(fā)中心。客戶支持中心位于全球11個(gè)辦事處。總部設(shè)在新西蘭奧克蘭。

主要以石英晶體技術(shù)為基礎(chǔ)，利用其獨(dú)特和自然的壓電性能，瑞康產(chǎn)品創(chuàng)造出非常精確的電信號。這些信號用于在最苛刻的通信應(yīng)用中產(chǎn)生無線電波并同步時(shí)間。
瑞康的產(chǎn)品系列包括低穩(wěn)定度晶體振蕩器（XO），壓控晶體振蕩器（VCXO）和晶體產(chǎn)品，通過高容量精密溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO），烤箱控制晶體振蕩器（OCXO），表面聲波（SAW））振蕩器和專業(yè)產(chǎn)品，以實(shí)現(xiàn)極高的性能。
瑞康建立了世界一流的設(shè)計(jì)和制造平臺，加上全球領(lǐng)先的客戶組合。今天，瑞康為當(dāng)代和后代的通信和定位技術(shù)提供了產(chǎn)品和解決方案。然而，沒有改變的是瑞康的成功意愿，無論市場，地理位置還是競爭情景。Rakon晶振,RGX-3晶振,無源貼片晶振.

瑞康晶振規(guī)格	單位	RGX-3晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	10~30MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-55°C ～ +95°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.thefootshop.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

存儲事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Rakon晶振,RGX-3晶振,無源貼片晶振.

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