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帝國(guó)博客
更多>>- 規(guī)格型號(hào):75991289
- 頻率:32~80MHZ
- 尺寸:1.2x1.0x0.33mm
- 產(chǎn)品描述:智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘...
大河晶振,無(wú)鉛環(huán)保晶體,FCX-08晶振


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河水總是干凈,不限.聽(tīng)了小涌源流,自然和支流融合不久大潮流到長(zhǎng)路等著吧.盡管如此,河流每天都會(huì)不斷地滋潤(rùn)著我們的生活和自然.這是企業(yè)和關(guān)于這種環(huán)境的環(huán)境也可以說(shuō)同樣的事情吧.企業(yè)與各種各樣的人和社會(huì)融合,共享社會(huì)全體和價(jià)值觀,通過(guò)事業(yè)創(chuàng)造了新的價(jià)值和服務(wù),即,滋潤(rùn).這兩者共通的“濕潤(rùn)”才是河エレテック的目標(biāo)的地方,對(duì)社會(huì)的使命也有.河エレテック的主力產(chǎn)品,水晶使用的電子元件(水晶設(shè)備),銷售額的約90%以上.在水晶裝置上也有幾種類型,本公司生產(chǎn)的是水晶振動(dòng)子和石英振蕩子.其中業(yè)界獨(dú)有的電子束的氣密封裝工法用橘色的類型(表面安裝型)特化,小型便攜式設(shè)備(手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)游戲等)和近距離無(wú)線通信(藍(lán)牙和無(wú)線LAN等),汽車電子和醫(yī)療機(jī)器等最先進(jìn)的領(lǐng)域集中在穩(wěn)定的收入,確保了.同時(shí),也作為開(kāi)發(fā)的概念開(kāi)發(fā)的概念,在產(chǎn)品的小型化中經(jīng)常領(lǐng)導(dǎo)著業(yè)界的發(fā)展.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英SMD晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng),貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi).
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英SMD晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng),貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi).

晶振參數(shù) | 型號(hào)FCX-08 |
---|---|
頻率范圍 | 32~80MHZ |
負(fù)載電容 | 5.0pF,6.0pF,7.0pF or special |
頻率偏差 | ±7ppm~±50ppm |
工作溫度 |
-40~+85℃ -40~105℃ |
儲(chǔ)存溫度 | -55~+125℃ |
激進(jìn)功率 | 0.5μW Max |
串聯(lián)電阻(ESR) | 90kΩ Max |
頂點(diǎn)溫度 | 25±5℃ |



當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響.這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響.晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.
靜電
過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞貼片無(wú)源晶振,請(qǐng)注意抗靜電條件.請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作.
抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用.因?yàn)闊o(wú)論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響.
耐焊性
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用耐高溫晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1)理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.
(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用.
(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料.
SHENZHEN DIGUO TECHONLOGY CO.,LTD
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電 話:86-0755-27881119
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