規(guī)格型號(hào)：92339318
頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm
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產(chǎn)品描述：QuartzCom晶振,SMX-206T晶振,32.768K晶振,超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體振蕩器,手機(jī)晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的...

QuartzCom晶振,SMX-206T晶振,32.768K晶振,超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體振蕩器,手機(jī)晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

QuartzCom晶振在全球范圍內(nèi)都深受客戶的歡迎,1994在瑞士成立,隔了4年又在美國(guó)建立了分公司,所有QuartzCom石英晶振產(chǎn)線都有專人專業(yè)化管理,無(wú)鉛化,綠色生產(chǎn)是QuartzCom Crystal最基礎(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn),二十多年.
1994年Hedi和Hans Rudolf Haas成立QuartzCom歐洲公司（瑞士）
1998年成立QuartzCom美國(guó)公司
1999年將供應(yīng)商和分包商網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展到18家制造商
2000 QuartzCom亞洲基金會(huì)（日本）
2001開始生產(chǎn)無(wú)鉛PB的組件
2005 96％的產(chǎn)品無(wú)鉛且符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
2006年ISO 9001-2000認(rèn)證
2013 QuartzCom交給下一代：Vera Haas和Stefan Kohout，Hedi和Hansruedi的女兒和女婿是公司的新主人
quartzcom晶振-Quartzcom Crystal是頻率控制產(chǎn)品主要生產(chǎn)商,公司成立至今已二十多年發(fā)展, Quartzcom晶振在歐洲瑞士具有較大的影響力,2001年瑞士Quartzcom晶振公司開始生產(chǎn)無(wú)鉛晶振,并向市場(chǎng)供應(yīng)大量的石英晶振,有源晶振等產(chǎn)品.QuartzCom晶振,SMX-206T晶振,32.768K晶振.

Parameter -Quartzcom晶振	Specification-SMX-206T
Nominal frequency	32.768 kHz
Frequency tolerance	±20 ppm @ +25 °C
Frequency stability vs. temperature	±100 ppm over -20 ~ +70 °C ±150 ppm over -40 ~ +85 °C
Aging	±3 ppm 1 st year
Load capacitance	parallel resonance (CL = 8 ~ 12.5 pF)
Series resistance	70 kΩ Max.
Motional capacitance	2.5 fF Typ.
Shunt capacitance	1.0 pF Typ.
Drive level	0.1 μW Typical < 0.5 μW
Turnover temperature	+25 °C ±5 °C
Temperature coefficient	-0.035 x (T-To) 2 ppm/°C 2
Operating temperature range	-20 ~ +70 °C commercial application -40 ~ +85 °C industrial application
Storage temperature range	-55 ~ +125 °C
Packaging unit	tape & reel 1’000 or 2’000 piece

存儲(chǔ)事項(xiàng)

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。QuartzCom晶振,SMX-206T晶振,32.768K晶振.

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