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- 規(guī)格型號(hào)：87979995
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：2.0*1.2mm
- 產(chǎn)品描述：QANTEK晶振,QTC2晶振,QC2516.0000F12B33R晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的...
QANTEK晶振,QTC2晶振,QC2516.0000F12B33R晶振
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QANTEK晶振,QTC2晶振,QC2516.0000F12B33R晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
QANTEK晶振技術(shù)公司成立于2005年,其愿景是成為具有卓越設(shè)計(jì)和技術(shù)支持的全球時(shí)間和頻率管理組件制造商.為追求這一愿景,QANTEK晶振制造符合ISO / TS質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn).通過對(duì)IQC,IPQC,QQC測試程序進(jìn)行廣泛的設(shè)計(jì),材料控制和檢測,質(zhì)量保證從原材料開始到最終產(chǎn)品,以確保我們產(chǎn)品的高質(zhì)量.QC / QA實(shí)驗(yàn)室不斷進(jìn)行質(zhì)量保證調(diào)查和分析以確保零缺陷標(biāo)準(zhǔn).
QANTEK技術(shù)公司成立于2005年，其愿景是成為具有卓越設(shè)計(jì)和技術(shù)支持的全球時(shí)間和頻率管理組件制造商。為追求這一愿景，QANTEK制造符合ISO / TS質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
QANTEK創(chuàng)造了極具競爭力的商業(yè)模式，使其能夠?yàn)樵荚O(shè)備制造商，合同制造商和分銷商提供廣泛的高可靠性微處理器晶體和晶體振蕩器。QANTEK為我們的客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品，具有競爭力的價(jià)格，及時(shí)交付，優(yōu)秀的工程和技術(shù)支持，以及在短時(shí)間內(nèi)改變生產(chǎn)要求的靈活性。QANTEK的商業(yè)模式是通過在初始設(shè)計(jì)，原型設(shè)計(jì)和制造流程中為其提供幫助，與客戶發(fā)展緊密的長期關(guān)系。
美國Qantek Crystal(康泰克晶振)公司成立于2005年,總部位于美國佛羅里達(dá)州勞德代爾市.Qantek晶振提供石英晶體,時(shí)鐘振蕩器,烘箱控制晶體振蕩器及陶瓷諧振器等.QANTEK晶振,QTC2晶振,QC2516.0000F12B33R晶振.
QANTEK技術(shù)公司成立于2005年，其愿景是成為具有卓越設(shè)計(jì)和技術(shù)支持的全球時(shí)間和頻率管理組件制造商。為追求這一愿景，QANTEK制造符合ISO / TS質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
QANTEK創(chuàng)造了極具競爭力的商業(yè)模式，使其能夠?yàn)樵荚O(shè)備制造商，合同制造商和分銷商提供廣泛的高可靠性微處理器晶體和晶體振蕩器。QANTEK為我們的客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品，具有競爭力的價(jià)格，及時(shí)交付，優(yōu)秀的工程和技術(shù)支持，以及在短時(shí)間內(nèi)改變生產(chǎn)要求的靈活性。QANTEK的商業(yè)模式是通過在初始設(shè)計(jì)，原型設(shè)計(jì)和制造流程中為其提供幫助，與客戶發(fā)展緊密的長期關(guān)系。
美國Qantek Crystal(康泰克晶振)公司成立于2005年,總部位于美國佛羅里達(dá)州勞德代爾市.Qantek晶振提供石英晶體,時(shí)鐘振蕩器,烘箱控制晶體振蕩器及陶瓷諧振器等.QANTEK晶振,QTC2晶振,QC2516.0000F12B33R晶振.
| General Specifications-QANTEK晶振 | QTC2晶振 |
| Nominal Frequency | 32.768KHZ |
| Frenquency Tolerance at 25°C | ±20ppm |
| Temperature Coeffi cient | -0.034 ± 0.008ppm/D ºC² |
| Temperature Range (Operating) | -40 to +85ºC |
| Storage Temperature | -55 to +125°C |
| Load Capacitance C L | 7pF, 9pF, 12.5pF |
| Shunt Capacitance C 0 | 1.0pF max. |
| Motional Capacitance C 1 | 3.5fF typ. |
| Equivalent Series Resistance (ESR) | 90KΩ max. |
| Drive Level | 0.5µW max. |
| Aging per Year | ±3ppm max. |
| Insulation Resistance (MΩ) | 500 at 100Vdc ±15Vdc |
| Quality Factor | 70000 typ. |
| Capacitance Ratio | 450 typ. |
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存儲(chǔ)事項(xiàng)正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。QANTEK晶振,QTC2晶振,QC2516.0000F12B33R晶振.
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手 機(jī)：86-13826527865
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