規(guī)格型號：17737156
頻率：0.2~167MHZ
尺寸：3.2*2.5*1.2mm
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產品描述：KDS晶振,DSO321SR晶振,"1XSE010000ARV"相機模塊專用晶振,日本株式會社KDS晶振不斷努力為我們的客戶在日本國內外提供世界一流的質量和滿意程度高。所生產石英晶振，陶瓷晶振,聲表面諧振器,有源晶振等器件遍布全球,包括...

KDS晶振,DSO321SR晶振,相機模塊專用晶振,日本株式會社KDS晶振不斷努力為我們的客戶在日本國內外提供世界一流的質量和滿意程度高。所生產石英晶振，"1XSE010000ARV",陶瓷晶振,聲表面諧振器,有源晶振等器件遍布全球,包括美國、英國、德國，到中國，新加坡，泰國和其他亞洲國家。以“依賴”為公司方針，以客戶為導向，創(chuàng)新高效的經營管理，努力創(chuàng)造利潤，履行企業(yè)社會責任。
    日本KDS大真空晶振,于1993年被天津政府對外資招商部特別邀請在中國天津投資.日本大真空在當年5月份,就在天津市位于武清開發(fā)區(qū)確定投資建廠,品牌是簡稱(KDS晶振)當時總額1.4億美元,注冊資本4867.3萬美元,占地面積67.5畝.
    KDS晶振,DSO321SR晶振,相機模塊專用晶振,日本大真空株式會社KDS晶振品牌實力見證未來,KDS晶振集團總公司位于日本兵庫縣加古川,在泰國,印度尼西亞,臺灣,中國天津這些大城市均有壓控晶體振蕩器,貼片晶振,陶瓷霧化片,32.768K鐘表晶振,溫補晶振的生產工廠,而天津KDS晶振工廠是全球石英晶振生產最大量的工廠,自從1993年在天津投產以來,技術更新從未間斷.

規(guī)格參數(shù)	DSO321SR晶振
頻率范圍	0.2~167MHz
電源電壓	1.8V,2.5V,2.8V,3.0V,3.3V
負載電容	15PF
溫度特征	±100×10^-6 max /−40~＋85℃ ±50×10^-6 max /-40~+85℃ ±30×10^-6 max /-20~+70℃ ±25×10^-6 max /-20~+70℃ ±20×10^-6 max /-10~+70℃
消費電流	+1.8mA Max. (0.2≦fo＜32) +2.5mA Max. (32≦fo＜54) +5.0mA Max. (54≦fo＜80) +6.0mA Max. (80≦fo＜125) +8.0mA Max. (125≦fo≦167)
負荷變動特性	/
電源電壓特性	V_CC×0.2/V_CC×0.8
老化率	/
起動時間	1ms max

    鹵化合物
    請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
    靜電
    過高的靜電可能會損壞產品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。
    在設計時
    機械振動的影響
    當石英晶體"1XSE010000ARV"產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質量有影響。盡管晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。

安裝時注意事項
    耐焊性
    加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。
    （1）柱面式產品和DIP產品
    型號焊接條件
    [ 柱面式音叉晶振]
    C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
    請勿加熱封裝材料超過+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    請勿加熱封裝材料超過+150°C.KDS晶振,DSO321SR晶振,相機模塊專用晶振.

    KDS晶振集團認識到進行環(huán)境管理和資源保持的責任和必要性,"1XSE010000ARV"同時也認識到針對全球環(huán)境問題,為保持國際環(huán)境而進行各行業(yè)建設性的合作是極其重要的。
    過去KDS晶振集團已經針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識別解決其自身環(huán)境污染及保持問題,加強責任感以便進行環(huán)境績效的持續(xù)改進。
    KDS晶振集團將：不論何時何地盡可能的進行源頭污染預防。為環(huán)境目標指標的建立與評審提供框架。通過充分利用或回收等方法實現(xiàn)對自然資源的保持。
    KDS晶振集團將確保其產品及相關設施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環(huán)保機構的相關法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機關和其他官方組織從事的環(huán)保活動。在地方對各項設施的管理責任中,確保滿足方針的目標指標,同時在各種經營與生產活動中完全遵守并符合現(xiàn)行所有標準規(guī)范的要求。KDS晶振,DSO321SR晶振,相機模塊專用晶振.

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