規格型號：47672946
頻率：10~52MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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產品描述：FMI晶振,FMVTCXS2晶振,FMVTCXS2050JSWM-20.000M-CM晶振,具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC+1.8V0.1Vto+3.2V0.1V)高度:最高1.0mm,體積:0.007cm3,重量:0.024g,超小...

FMI晶振,FMVTCXS2晶振,FMVTCXS2050JSWM-20.000M-CM晶振,具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,體積:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

我們的石英晶體和晶體振蕩器產品解決方案針對工業控制,能源探索和生產,航空電子和太空,無線系統(XBee等),智能公用事業,先進的高速4G網絡和固態存儲,極低功耗和電池供電關鍵應用解決方案.
環境政策
作為晶體和振蕩器產品的制造商,FMI致力于保護全球環境,并相信環境可持續性在良好的商業實踐中起著關鍵作用.我們將繼續制定和維護計劃和程序,以便在我們的所有業務運營中保持環保意識.請在此處查看FMI的完整環境政策聲明.
頻率管理使命宣言
頻率管理|INTERNATIONAL[FMI]在頻率控制設備的設計和制造方面提供卓越的解決方案,同時提供業內已知的最高質量的客戶服務質量.
我們專注于優質產品,定制解決方案以及從概念到交付的快速周轉.我們的專業技術人員提供最佳設計解決方案,為高科技市場的客戶提供長期價值,包括(但不限于)通信,商業空間,石油鉆探,地熱,工業,高可靠性,軍事和航空航天.
FMI晶振作為標準通信公司的專屬供應商,創立50多年來,一直為通信市場提供快速交付和嚴格公差的石英晶振和石英晶體振蕩器.FMI晶振,FMVTCXS2晶振,FMVTCXS2050JSWM-20.000M-CM晶振.

Parameter		Clipped Sinewave Specification
Frequency Range		10 - 52.0 MHz
Frequency Accuracy at +25ºC		±2.0 ppm
Frequency Stability vs. Temp		See Table Below
Frequency Stability vs. Input V. (±5% change)		±0.2 ppm max
Frequency Stability vs. Load (±10% change)		±0.2 ppm max
Frequency Stability vs. Aging (first year)		±1.0 ppm max
Control Voltage Range	at 3.0 Volts at 2.5 Volts at 1.8 Volts	0.5 min to 2.5V max 0.4 min to 2.4V max 0.3 min to 1.5V max
Pulling Range		±5 ppm
VC Impedance		500KΩ
Storage Temperature		-55 to +125°C
Supply Voltage (Vdd)		+3.0V ±5%, +2.5V ±5%, +1.8V ±5%
Supply Current (Icc)	10 MHz to 26 MHz 26 MHz to 52 MHz	2.0 mA max 2.5 mA max
Symmetry (Duty Cycle)		40/60% Std.
Output Level Clipped Sine Wave		0.8 Vp-p
Output Load		10KΩ//10pF
Rise and Fall Time		10 ns max. (5ns typical)
Start-up Time		2 mSec
Phase Noise (typical)	100 Hz 1kHz 10kHz	-115 dBc/Hz -135 dBc/Hz -148 dBc/Hz
All specifications subject to change without notice.

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。FMI晶振,FMVTCXS2晶振,FMVTCXS2050JSWM-20.000M-CM晶振.

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