2，先在焊盤(pán)上鍍上適量的焊錫；熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭，溫度調(diào)到200℃～300℃，風(fēng)速調(diào)至1～2擋，當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后，一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍?zhuān)箛婎^離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片焊接周?chē)稿a熔化后移走熱風(fēng)槍?zhuān)稿a冷卻后移走鑷子。 

   工廠使用貼片晶振一般采取自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼裝，當(dāng)然部分工廠也是手工焊接的。焊接時(shí)我們要注意幾個(gè)問(wèn)題1，一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風(fēng)槍控制在200℃～400℃；2，焊接時(shí)不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內(nèi)部電容；3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑，無(wú)鉤、無(wú)刺；烙鐵頭不得重觸焊盤(pán)，不要反復(fù)長(zhǎng)時(shí)間在一焊盤(pán)加熱，常規(guī)晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。

 隨著信息化的飛速發(fā)展，以及電子生產(chǎn)工藝的不斷進(jìn)步，使得表面貼裝元器件包括貼片晶振使用率越來(lái)越高，生活中常用的貼片晶振不僅具有尺寸小、重量輕、還能進(jìn)行高密度組裝，使電子設(shè)備小型化、輕量化和薄型化；也不愧現(xiàn)在人們都追求超薄超輕巧。貼片晶振無(wú)引線(xiàn)或短引線(xiàn)，減少了寄生電感和電容，以及剪腳的一些復(fù)雜工序。該貼片晶振不但高頻特性好，有利于提高使用頻率和電路速度，而且貼裝后幾乎不需調(diào)整；形狀簡(jiǎn)單、多以正方體或長(zhǎng)方體，厚度一般在0.35—1.2左右。結(jié)構(gòu)牢固、緊貼在SMB電路板上，不怕振動(dòng)、沖擊；印制板無(wú)需鉆孔，組裝的元件無(wú)引線(xiàn)打彎剪短工序；尺寸和形狀標(biāo)準(zhǔn)化，能夠采取自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼裝，效率高、可靠性高，便于大批量生產(chǎn)，而且綜合成本低等諸多優(yōu)點(diǎn)。且體積能做到2.0*1.2mm左右。超小輕薄，滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求。