規(guī)格型號(hào)：80095609
頻率：1~150MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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產(chǎn)品描述：Anderson晶振,AE808晶振,AE808-TH52070-3R0-50M000000晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英...

Anderson晶振,AE808晶振,AE808-TH52070-3R0-50M000000晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.

作為石英晶體制造商近五十年的歷史，Anderson Electronics 總部位于賓夕法尼亞州霍利迪斯堡，為電信、頻率控制、遙測(cè)、醫(yī)療、儀器儀表、航空電子和通信行業(yè)的全球市場(chǎng)提供服務(wù)。定制水晶需求以具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格設(shè)計(jì)和制造。憑借現(xiàn)場(chǎng)切割和研磨石英的能力，快速交貨是產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)組成部分。
我們喜歡認(rèn)為我們不是一般的水晶公司。我們是美國(guó)為數(shù)不多的仍然自行切割石英、棒材和研磨坯料的水晶公司之一。除了擁有完整的晶體制造設(shè)施外，我們還擁有完整的混合制造能力。我們有能力進(jìn)行自己的厚膜絲網(wǎng)印刷和燒制以及金線鍵合。
除了為計(jì)算機(jī)市場(chǎng)制造晶體和振蕩器外，我們還制造高可靠性晶體、濾波器晶體和我們的新產(chǎn)品“高頻基頻晶體”。這一新工藝使我們能夠在基頻上獲得高達(dá) 200,00 MHz 的頻率。
我們?yōu)殡娦判袠I(yè)、計(jì)算機(jī)和工業(yè)市場(chǎng)以及一些軍事應(yīng)用提供產(chǎn)品。我們提供的這些產(chǎn)品可以在這里制造或進(jìn)口。
我們的經(jīng)營(yíng)理念很簡(jiǎn)單，我們想以最經(jīng)濟(jì)的價(jià)格銷售最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。我們以我們作為高品質(zhì)房屋的聲譽(yù)而自豪。由于我們?cè)谶@里制造，我們可以交付。同時(shí),生產(chǎn)大量的石英晶振,有源晶振,石英晶體諧振器等產(chǎn)品.Anderson晶振,AE808晶振,AE808-TH52070-3R0-50M000000晶振.

存儲(chǔ)事項(xiàng)

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑.Anderson晶振,AE808晶振,AE808-TH52070-3R0-50M000000晶振.

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